(资料图片仅供参考)
证券时报e公司讯，据TrendForce集邦咨询最新报告，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
关键词：
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证券时报e公司讯，据TrendForce集邦咨询最新报告，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
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